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[求助] HFSS中仿真功分器的问题

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1#
发表于 2015-9-5 20:14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助各位,仿功分器的时候,AIr box距离器件多大,要不要设置辐射边界
2#
发表于 2015-9-5 20:47:11 | 只看该作者
5-10倍基片厚度,不需要加设边界,默认为电边界。
3#
发表于 2015-9-5 22:16:05 | 只看该作者
最好3倍微带宽度以上
4#
发表于 2015-9-8 22:20:28 | 只看该作者
回复 1# kobeljy123
取决你的功分器的结构,如果是单层PCB,那么空气盒子和基板的距离的7-10倍;如果是多层PCB,那么空气盒子和上下layer的距离都要达到上述厚度,边界条件是要设定的,把和PCB平行的面设定为辐射边界条件。
5#
发表于 2015-9-20 14:36:05 | 只看该作者
收下了
6#
发表于 2015-9-27 21:16:35 | 只看该作者
不好意思,是”空气盒子至layer的距离是基板厚度的7-10倍“。
7#
发表于 2015-10-9 15:40:05 | 只看该作者
我一般在仿真的时候,空气盒子离layer的距离差不多是四分之一波长倍
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